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product center技術(shù)文章
Technical articles2024
8-30半導(dǎo)體芯片性能提升與高低溫試驗(yàn)箱的重要作用
半導(dǎo)體芯片性能提升與高低溫試驗(yàn)箱的重要作用尊敬的各位嘉賓:大家好!今天非常榮幸能夠在這里與大家探討半導(dǎo)體芯片邁向更高性能以及高低溫試驗(yàn)箱在這個(gè)過(guò)程中所發(fā)揮的應(yīng)勢(shì)...2024
8-30冷熱沖擊試驗(yàn)箱快速高低溫轉(zhuǎn)換技術(shù)特點(diǎn)詳述
冷熱沖擊試驗(yàn)箱快速高低溫轉(zhuǎn)換技術(shù)特點(diǎn)詳述皓天檢測(cè)兩箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱是環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備中的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。其具有大容量設(shè)計(jì),內(nèi)部容積可滿(mǎn)足不同試驗(yàn)樣品需求,空間布局合理確保...2024
8-30如何確定芯片做高低溫環(huán)境測(cè)試的具體試驗(yàn)條件?
如何確定芯片做高低溫環(huán)境測(cè)試的具體試驗(yàn)條件?確定芯片做高低溫環(huán)境測(cè)試的具體試驗(yàn)條件可以從以下幾個(gè)方面考慮:一、芯片規(guī)格和應(yīng)用場(chǎng)景查閱芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)通...2024
8-30芯片做環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)條件一般是什么?
芯片做環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)條件一般是什么?芯片做環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)條件通常包括以下幾個(gè)方面:一、溫度條件高溫試驗(yàn)溫度:一般在芯片的極限高工作溫度以上,例如85℃、125℃...2024
8-30芯片高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置要具備哪些功能?
芯片高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置要具備哪些功能?一、溫度控制功能快速升溫和降溫能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較大范圍的溫度變化,例如從極低溫迅速升至高溫或從高溫快速降至低溫,滿(mǎn)足芯片...2024
8-29高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置水霧的產(chǎn)生原因是什么?
高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置水霧的產(chǎn)生原因是什么?高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置水霧的產(chǎn)生主要有以下原因:一、溫度變化降溫過(guò)程:當(dāng)試驗(yàn)裝置從較高溫度快速降溫時(shí),空氣中的水汽會(huì)因?yàn)闇囟?..2024
8-28快速溫變?cè)囼?yàn)箱溫度變化速率對(duì)試驗(yàn)結(jié)果有什么影響?
快速溫變?cè)囼?yàn)箱溫度變化速率對(duì)試驗(yàn)結(jié)果有什么影響?一、對(duì)材料性能的影響機(jī)械性能當(dāng)溫度變化速率較快時(shí):材料可能會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s的不均勻性而產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力。例如金屬材...2024
8-27電磁振動(dòng)臺(tái)隨機(jī)振動(dòng)概述
電磁振動(dòng)臺(tái)隨機(jī)振動(dòng)概述隨機(jī)振動(dòng)是一種振動(dòng)形式,具有以下特點(diǎn)和概述:一、定義與特點(diǎn)定義:隨機(jī)振動(dòng)是指不能用確定性函數(shù)來(lái)描述的、沒(méi)有固定規(guī)律的振動(dòng)。它是由許多不同頻...關(guān)于我們
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